金年会金融界2024年10月1日消息,国家知识产权局信息显示,江苏应材微机电科技有限公司取得一项名为“二极管封装设备”的专利金年会,授权公告号 CN 221783162 U,申请日期为 2023年11月。
专利摘要显示,本实用新型涉及封装设备技术领域,且公开了一种二极管封装设备,包括安装座和二极管,所述安装座的表面和内壁上设置有夹持机构,所述夹持机构包括:中空方型块金年会金年会,所述安装座的左侧固定有中空方型块,所述中空方型块内壁与螺杆螺纹连接,所述螺杆的右侧转动连接有活塞方型块。该二极管封装设备,通过设置了夹持机构,转动螺纹杆,螺纹杆带动活塞方型块向靠近二极管的方向移动,活塞方型块挤压中空方型块的内壁空气,空气推动夹持块向靠近二极管的方向移动,夹持块对二极管进行夹持,当夹持的力达到一定,中空方型块的内壁气压将圆盘块推动,使得中空方型块的内壁气压不再增加金年会,避免对二极管的夹持力度过大金年会。